热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

北京讯，6月6日，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎在360AI新品发布会暨开发者沟通会上表示，自去年大模型技术发布以来，虽然取得了长足的进步，但在落地应用方面仍然存在较大的挑战，离用户还比较远。

周鸿祎指出，大模型技术拥有强大的学习和处理能力，能够在自然语言处理、计算机视觉等领域取得卓越的成果。然而，大模型的应用场景仍然比较局限，主要集中在科研和开发领域，尚未真正走进大众生活。

究其原因，主要有以下几点：

• **大模型的训练和使用成本高昂。**大模型需要大量的算力和数据进行训练，这对于大多数企业和个人来说都是难以承受的。
• **大模型的易用性和可解释性差。**大模型的内部结构复杂，普通人难以理解和使用，也无法解释其做出决策的依据。
• **大模型存在伦理问题。**大模型可能会被用于恶意目的，例如制造虚假信息或操纵舆论。

针对这些挑战，周鸿祎建议：

• 加强大模型的基础研究，降低训练和使用成本。
• 开发更加易用和可解释的大模型。
• 建立大模型的伦理规范，防止其被滥用。

周鸿祎强调，大模型技术拥有广阔的应用前景，但其发展也面临着诸多挑战。只有共同努力，解决这些挑战，才能让大模型技术真正走进大众生活，服务社会。

除了周鸿祎的观点，业界人士也对大模型的未来发展表达了看法。

• **中国人工智能学会副理事长、清华大学教授唐杰表示，**大模型技术是人工智能发展的必然趋势，但其落地应用需要一个长期的过程。在未来，大模型技术将与其他人工智能技术融合发展，在更多领域发挥作用。
• **百度副总裁、百度研究院院长吴恩达表示，**大模型技术已经取得了重大突破，但仍然处于早期发展阶段。未来，大模型技术将更加开放，更加易用，为更多开发者和用户所用。

总体而言，大模型技术正在快速发展，但其落地应用仍需破局。只有解决成本高、易用性差、伦理问题等挑战，大模型技术才能真正发挥其潜力，服务社会。